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CHIPF北京国际包装博览会—中外包装新技术新设备新产品的最佳发布平台

发布时间:2024-05-01 来源:新闻中心

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  CHIPF北京国际包装博览会—中外包装新技术新设备新产品的最佳发布平台

  发布日期:2011-08-05 来源:中国包装网责编:中国包装网 浏览次数:

  CHIPF中北京国际包装博览会将会在促进中外包装新技术、新设备、新产品交流方面发挥更大的作用。CHIPF北京国际包装博览会是亚洲最大的包装综合展,并被国资委领导评价为“规模大、规格高、效果好、影响深远”的博览会。

  在中国包装联合会、各地方包装技术协会和专业委员会的全力支持下,CHIPF 2010北京国际包装博览会举办得相当成功,得到了行业内的高度认可,82%的参观商对展会表示满意。展会面积达5.5万平米,参展包装企业中国际参展商约占25%,大型、有名的公司100多家,涵盖了主流包装行业的众多门类,包括包装技术、包装材料及制品、包装机械及设备等。

  2012年将要举办的CHIPF北京国际包装博览会将着重展示国内外的新产品、新技术和新理念,尤其是先进包装设备的展示。博览会是企业展示品牌形象的最佳平台,汇聚于此的世界各国专业技术人员,将成为新产品发布的最佳见证人。

  在全球经济放缓的大背景下,我国上半年GDP仍保持9.6%的较快增长。众所周知,中国是世界最大的商品生产和出口大国,市场巨大,因此也成为全世界发展最快、顶级规模、最具潜力的包装市场。据不完全统计:2010年中国包装工业完成工业总产值达1.2万亿元,其中规模以上公司实现工业总产值首次突破1万亿元,成为仅次于美国的世界第二包装大国。从市场空间来看,中国在包装的需求上还有很大的发展空间,中国人均年消费包装额远未达到世界中等水准,如此巨大的市场潜力是其它任何一个国家所不能相比的。这样庞大的市场,必然需要国外先进的包装技术与包装设备来提高国内行业的产能与专业水平。而中国的包装企业有意识,也有实力与去购买国际先进的设备,以缓解人工费用不断升高的压力。博览会正是国内外交流技术的良好契机,也是国外先进设备展示的最好平台。因此,博览会在展示包装设备的同时,也将世界先进的包装技术、理念与产品向国内包装企业推介。

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