给袋式包装机

  新一代高级智能传感器将成为工业自动化的心脏。“智能工厂”是指在数字化工厂的基础上，利用物联网的技术和设备监控技术加强信息管理和服务;清楚掌握产销流程、提高生产的全部过程的可控性、减少生产线上人工的干预、即时正确地采集生产线数据，以及合理的生产计画编排与生产进度。智能工厂可实现的技术包括无线感测、控制管理系统网路化和工业通信无线化等。

  因国内外需求下滑，德国至关重要的机械产业备受冲击，2013年能够说是一个艰难之年。与此相对比的是，中国机械在国际市场上步步紧逼，不断蚕食德国机械的市场占有率。机床制造是德国工业和对外出口的关键产业。然而在2013年12月份，机床总订单相对于2012年同期下滑了6%，其中，国内订单减少了10%，出口订单下将了4%。

  藉春节期间，记者再度走访在2013年曾联系的江苏省常州市的多家家电零配件制造企业时，发现工厂生产较之以往最大的改变是：企业管理层对自动化生产更为认可。在过去的一年中，企业尝到了生产自动化生产升级带来的甜头，节省出来的人力成本让企业利润继续增长。企业都表示：只要机器能做的，今后都不用人。

  自动化推动丝网印刷发展，中国将成为最大市场。大约有70%多的宽幅面彩色丝网印刷采用专色印刷，接近30%采用四色套印，而且四色套印比例仍在稳步增加。行业调查的最终结果表明，70%的企业年产值在100万元左右，但国内目前丝网印刷产值占全部印刷产值还不到2%，尚有很大潜力可挖，发展前途广阔。

  从表面看，这些顶级公司对新技术没有兴趣可能是说得通的。任何一个人拿到由消费级 3D打印机生产的粗糙产品或是观看新一代智能组装机器人拆包裹，都会觉得小题大做了。消费级 3D 打印机的成品看上去太业余了(外表太粗糙了，组装之后可能更惨)，新一代机器人的工作效率看起来更是慢得不行，笨手笨脚。

  工信部网站去年末发布《工业与信息化部关于推进工业机器人产业高质量发展的指导意见》，让我们坚定地看好包装机器人行业未来在我国的发展，发展前途值得期待。随着食品加工工艺的日益提高，对包装参数的要求不断增多，包装机器人技术在食品包装中的应用得到大幅增长。

  随着科技慢慢的提升，机器人功能日益完善。近日美国科学家用数百个传感器研制机器人“皮肤”，让机器人拥有“触觉”。美国佐治亚理工学院的科学家研制的机器人“电子皮肤”包含数百个独立的传感器，这种“皮肤”覆盖在机器人的机械手臂上，借助传感器技术收集的信息，机器人能利用所谓的“触觉”来识别周围的情况，找出最佳的行进路线并控制移动方向，从而灵活避开前进中遇到的各种障碍。

  北京五矿利国国际贸易有限公司与依托中北大学建立的山西省铸造新工艺工程技术研究中心签署合作协议，这标志着北京五矿利国公司与中北大学就我省首个3D打印项目正式展开技术合作。

  《首席信息官》近日的一篇文章预测，首先，2014年，机器人将变得更智能，现在就连谷歌也在抢占机器人市场。随之而来的问题是，大量的机器人需要被销售和维护，对公司运营产生新的挑战。人们将会为了选择哪家维护厂商而绞尽脑汁，以确保自己的机器人被经验比较丰富的厂商维护，从而确保维修结果。2014年三大挑战，OFweek预测：机器人,3D打印,可穿戴设备将是重点发展的设备。

  纵观国内外最先进的全自动化中封制袋机设备的竞争，最主要的是设备工作效率的竞争，即高速、高效特征的竞争。应用于于软包装制袋机设备是集机、电、光、气为一体，高度机械化、自动化是其发展的重要方向。要求高速、高效来降低目标产品成本核算，要求高的柔性和灵活性，以适合目标产品的更新变化。

  12月9日上午，首届华南高端装备零配件交易会在伦教华南机械城开幕，吸引了区内外约300家企业参展，囊括了自动化系统、机器人、各类紧固件、五金配件等机械装备领域的主要零配件。交易会为期4天。顺德机械以机械核心零配件交易为主体的大型产业综合体将在交易会结束后原地动工。

  中国制造业陷危机四大表现。2012年中国科研经费投入已达到1万亿。最近十年，研发人员总数年平均增长12％，国际论文数量稳居世界第二，发明专利授权数居世界第三位。但为什么中国的创新研发还是不甚理想？大众一致认为，我国科研经费投入主要分布在研究所、高校和国企，它们或因体制问题难以高效研发，或因科研成果的转化率太低，不能有效提高生产率。

  据权威专家预测显示，目前全球机械设备市场需求正以5.2%的年增长率迅速增加，未来几年内，包装设备在发展中国家的市场销量将超过日本、美国等发达国家。据中国机械工业联合会预测，“十二五”期间，我们国家包装机械行业规模有望突破6000亿元，每年平均增速将达16%。

  国产智能传感器研发加紧进行，遵循三方面原则。随着物联网的持续不断的发展，传感器慢慢的变成了世界上各国争夺的新的制高点。近年来我国传感器产业慢慢的提升，应用模式也日渐成熟。近些年来看，国内传感器产业向微型化、集成化发展的主要瓶颈是我国IC与MEMS技术产业链能力不够，不论是在技术素质、生产能力还是在生产规模方面与国际先进的技术相比差距都比较大。